［第25回半導体・センサ パッケージング展（主催 RX Japan（株））］

※ご来場頂くに当たり、展示会ホームページから来場事前登録をして頂くとスムーズです。
開催期間：　2024年1月24日（水）～26日（金）10:00～17:00
開催会場：　東京ビッグサイト 第４ホール（交通アクセス）
小間番号：　E29-30　　会場レイアウト図
展示内容：　チャック式樹脂スライサーの実機を展示します。展示ブースでは、実際にワークのスライスを実演します。
本展示会では、商品としてワークを連続で薄くスライスしたいといったご要望をお持ちのお客様（電池材研究機関・化学素材メーカー・フィルム製作メーカー等）に、展示会会場へお越し頂き、PRしたく考えています。