レーザー撮像の原理
レーザーを金属内表面に垂直に当て、その正反射光の光量を画像に置き換えていきます。 欠陥部分は光が散乱し、反射光が戻らなくなります。
様々なワークに合わせた便利な機能
テーパーの角度に合わせたミラーで検査。
異径溝に対しては焦点調整レンズを動かし、ワーク内径に合わせて検査します。また未検査部分は高速移動させ、検査時間を短くします。
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欠陥検出画像（サンプル：鋳巣欠陥）
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欠陥検出のアルゴリズム
ジャイロスキャンの欠陥検出アルゴリズムは比較処理演算を主に採用しています。
これは金属面の検査に不可避な洗浄痕や色ムラやロットごとに異なる色あいの違いの影響を軽減します。2値化処理やパターンマッチング方式に比べて、過剰検出を格段に少なくしています。
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検査画面と画像処理（サンプル：ピストンのピン穴）
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ジャイロスキャンの構成
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主な仕様
| 検査項目 | 鋳巣、割れ、傷、切粉、異物、溝加工有無、面取り加工有無、加工うねり不良、加工幅（溝幅）測定 等 |
| 対象ワーク内径 | φ4mm～φ320mm |
| 最大検査長さ | 200mm（※1） |
| 最小検出サイズ | 50μm 程度（※2） |
| 最小画素分解能 | 25μm×25μm ／ pix（※3） |
| ワーク位置決め精度 | ±0.1mm～±0.5mm 程度（※4） |
| 出力可能欠陥情報 | 欠陥の個数・面積・長さ・位置 等 |
| 外部入力信号 | 検査開始、緊急停止、警報リセット、品種情報 等 |
| 外部出力信号 | 検査準備完了、検査終了、OK 判定、NG 判定、検査装置異常 等 |
| 外部入出力端子 | D ーsub25 ピン |
| 据付方向 | 全方向可 |
| 本体寸法及び重量 | 180mm×235mm×760mm、20kg |
| 電源 | 単相 100V 50/60Hz 5A |
| レーザークラス | クラス2（※5） |
| 備考 | 画像保存機能有り、自己診断機能有り |
※1 対象ワーク内径によって異なります。詳しくは弊社担当者にお問い合わせください。
※2 検査面の状態によって異なります。高機能タイプでの検出能力です。
※3 ワーク内径、検査長によって異なります。詳しくは弊社担当者にお問い合わせください。
※4 ワークの内径及び要求精度によって異なります。詳しくは弊社担当者にお問い合わせください。
※5 特に防護措置を施す必要はありません。